« Strona Główna
Tytuł: solder balls
Strona dodana: 2007-12-08 02:39:11
Opis BGA Adhesive removing liquid - KEDA softens and removes resinating. Here You can find selected items for current category, which DOES NOT require internet connection for unlocking or PDS Repair. BGA IC Adhesive removing liquid softens and removes resinating and sealing glue of chip BGA IC for Nokia
Url: http://techgsm.com/cat_Nokia_1337.html
Page Rank: 0
Stronę można znaleść w:
- Kategoria Komputery
Podkategoria Akcesoria
|